[实用新型]一种金属电镀前的处理设备有效
申请号: | 202020960500.0 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN212199447U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 邹本辉 | 申请(专利权)人: | 苏州融睿电子科技有限公司 |
主分类号: | C25D5/34 | 分类号: | C25D5/34 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 衡滔 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请提供一种金属电镀前的处理设备。金属电镀前的处理设备,包括:真空装置;密闭加热装置,所述真空装置与所述密闭加热装置连通;氢气装置,所述氢气装置与所述密闭加热装置连通;其中,所述密闭加热装置用于加热金属;所述真空装置用于对所述密闭加热装置内的金属进行真空处理;所述氢气装置用于往所述密闭加热装置中通入氢气。该处理设备用以提高电镀金属的结合力。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 电镀 处理 设备 | ||
【主权项】:
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