[实用新型]一种主板级系统级封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202020960978.3 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN211879370U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 杨彩红 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供了一种主板级系统级封装结构及电子设备，该主板级系统级封装结构包括基板、元器件、绝缘封装层、屏蔽层和金属连接部。所述基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述元器件至少设置于所述第一表面并与所述基板电连接，所述绝缘封装层设置于所述第一表面，所述屏蔽层覆盖所述绝缘封装层和所述基板的侧面，所述金属连接部与所述第一屏蔽层电连接。本公开实施例的主板级系统级封装结构集成了所述金属连接部的功能作用和结构作用，在保证了主板级系统级封装结构与外部组件连接强度的同时，提高了屏蔽层的屏蔽效果和屏蔽可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 主板 系统 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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