[实用新型]一种整流二极管模块有效

专利信息
申请号: 202020963897.9 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN212342618U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 凌定华;洪国东;戴国中;方新建 申请(专利权)人: 黄山市阊华电子有限责任公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L29/861;H01L23/29;H01L23/49
代理公司: 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 代理人: 李振泉
地址: 245000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种整流二极管模块,包括底板,设置在底板上的两块陶瓷片,两个分别设置在底板左右两端的安装孔,陶瓷片上设置有一组覆铜区域,按整流电路方式设置在覆铜区域上的引出电极,还包括一组按整流电路设置在陶瓷片上芯片裸片及键合在芯片裸片和覆铜区域之间铝丝。本实用新型能够有效解决现有的整流二极管模块通过连桥的方式进行连接,存在着应力高,易损坏芯片,缩短使用寿命的问题。
搜索关键词: 一种 整流二极管 模块
【主权项】:
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