[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202020966495.4 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN212010939U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 吴斌 | 申请（专利权）人： | 南通鑫晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装结构，包括芯片、粘结材料层、引线、导线框架和封装体，芯片为多边形，芯片的多个边的侧方通过粘结材料层与导线框架固定连接，封装体具有与芯片边数相同的侧面，芯片、粘结材料层、引线和导线框架通过封装体封合成一体，导线框架的暴露于封装体外侧的外端设有焊点；芯片至少包括三条边，其中一条边对应引脚数需求较少的输入和输出端中的一端设置，其余边对应引脚数需求较多的输入和输出端中的另一端设置，各引脚分别通过引线与导线框架连接。本实用新型采用多边形的芯片和封装体，为数目较多的引脚提供足够的空间，相应的减小半导体封装结构的体积，以避免产生桥接、电子迁移等问题，体积小，成本低，生产周期短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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