[实用新型]一种UV解胶机有效
| 申请号： | 202020968553.7 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN212392213U | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李锦亮 | 申请（专利权）人： | 李锦亮 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种UV解胶机，包括护垫、旋转布料机构，所述护垫共设有四处，分别固定连接在解胶机体的底端面四角位置，解决现有的UV解胶机需要反复的更换加工托盘来达到更换的目的，此种加工方式浪费时间极大地降低了工作效率的问题，由于设置旋转布料机构，其中设置的料槽内部安装有若干处相同大小的料柱，以确保能够对待解胶的物品进行固定作用以防止在加工过程中物品相互碰撞造成黏连的问题出现，由于设置解胶催化机构，其中设置的UVLED灯管可对待解胶的物品进行快速解胶的作用以提高工作效率，且氮气管的设置可从氮气进口进行充氮操作以避免氧气对解胶过程中造成干扰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 解胶机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
