[实用新型]一种芯片加工打磨装置有效
| 申请号： | 202020978592.5 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212601200U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张伟;张翔瑀 | 申请（专利权）人： | 无锡市空穴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06;B24B9/02;B24B27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片加工打磨装置，包括底座，所述底座上固定连接有支板，所述支板的顶部内侧之间固定连接有横板，所述横板上固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端固定连接有固定板，所述固定板的底部通过支杆固定连接有夹板，所述支撑座的顶部设有芯片本体，所述导向杆的端部之间固定连接有滑板。该装置通过定位架组件的配合作用，便于对芯片本体的四周进行有效的限位，使其放置到支撑座上时定位准确，便于夹板准确的压紧芯片本体，保证了固定作用效果，从而有利于保证后续的打磨质量，并且便于同时对多个芯片本体进行夹紧固定以及定位，灵活性高，有效提高了工作的连续性以及工作效率，省时省力操作便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加工 打磨 装置 | ||
【主权项】：
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