[实用新型]一种晶圆烘烤装置有效
| 申请号： | 202020978630.7 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212182297U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张伟;张翔瑀 | 申请（专利权）人： | 无锡市空穴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆烘烤装置，包括烘烤箱，所述烘烤箱的右侧壁上固定有鼓风机，所述烘烤箱的顶端固定有集风箱，所述集风箱的内壁横向固定有电加热丝，所述鼓风机与集风箱的顶端之间连接有导风管，所述烘烤箱的内部设置有定位套，所述定位套的外侧壁上对称焊接有连接杆，所述连接杆的端部焊接有定位板，所述定位套的顶端连接有导风罩。该晶圆烘烤装置，当上移的晶圆体向上触碰滑动套时，上移的滑动套在定位套内滑动，并通过导向柱在限位挡圈上滑动的同时挤压弹簧，提高了滑动套对晶圆体顶端靠近边缘处的位置的压合效果，从而避免了晶圆体在烘烤过程中因受热不均匀而造成的边缘翘起情况的发生，提高了产品的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烘烤 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市空穴电子科技有限公司，未经无锡市空穴电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020978630.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
