[实用新型]一种适用密集孔PCB的垂直连续加步进脉冲的电镀设备有效
申请号: | 202020979282.5 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN212270272U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 彭云;胡祥建 | 申请(专利权)人: | 东莞市维迅机械科技有限公司 |
主分类号: | C25D21/10 | 分类号: | C25D21/10;C25D17/00;C25D5/16;C25D5/18 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 刘晓敏 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种适用密集孔PCB的垂直连续加步进脉冲的电镀设备,包括支架、前段槽体、后段槽体、挂架、连续移动装置和步进移动装置,连续移动装置位于前段槽体的上方,步进移动装置位于后段槽体的上方。在该适用密集孔PCB的垂直连续加步进脉冲的电镀设备上,前段采用连续移动进行全板电镀,后段采用步进移动对PCB密集孔区域进行补偿增厚电镀,实现在一套设备上完成对局部密集孔PCB的镀铜工艺,提高生产效率,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用 密集 pcb 垂直 连续 步进 脉冲 电镀 设备 | ||
【主权项】:
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