[实用新型]电子模块封装盒有效
| 申请号： | 202020980828.9 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212393059U | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张桂瑄;陈果 | 申请（专利权）人： | 株洲宏达惯性科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;H05K5/06;H05K7/14 |
| 代理公司： | 株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙) 43232 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 412007 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 电子模块封装盒，包括用于容纳电子模块的壳体和盖在壳体上的盖板，其特征在于所述的盖板边缘被壳体的侧壁包围，且盖板顶面与壳体侧壁顶面齐平，盖板、电子模块和壳体通过螺钉紧固连接。本实用新型提高整体强度，减化连接结构，提高电子模块的封装效率，并减少了连接部件的使用，提高了壳体内的空间利用率，对电子模块进行有效定位，减少电子模块在封装盒中的振动，电子模块的封装安全性和可靠性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 封装 | ||
【主权项】：
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