[实用新型]研磨修复装置及硅棒加工设备有效
| 申请号： | 202020981990.2 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212653275U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 李鑫;吴张琪;曹奇峰;朱勤超;梁文;俞佳文;卢建伟 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B47/00;B24B49/00;B24B51/00;B24B37/02;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/20;B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 | 代理人： | 张明;王再朝 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种研磨修复装置及硅棒加工设备；所述研磨修复装置的修磨部可藉由旋转转轴带动旋转，硅棒加工设备的研磨磨具靠近并接触修磨部以实现对磨具的修磨，此时，可控制修磨部与对应接触的研磨磨具旋转方向相反以提高修磨效率；所述修磨部还可在升降底座带动下升降移动以实现对研磨磨具的磨削面的充分覆盖；在修磨完成后，所述研磨修复装置还可通过传感器件对研磨磨具进行测量以确定修磨后的磨具尺寸，有利于硅棒加工设备进行后续的对硅棒的磨面作业。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 修复 装置 加工 设备 | ||
【主权项】：
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