[实用新型]双门极晶闸管壳体结构有效
| 申请号： | 202020989999.8 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN212113680U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 刘东 | 申请（专利权）人： | 杭州西风半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/047 | 分类号： | H01L23/047;H01L29/74 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 阎忠华 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双门极晶闸管壳体结构，包括陶瓷磁环，设于陶瓷磁环下部内的下管板，设于下管板上的下钼垫片，设于下钼垫片上的芯片，设于芯片上的上钼垫片，设于上钼垫片上的上管板，设于上管板下表面中部的上凹槽，设于下管板上表面中部的下凹槽，设于上凹槽和芯片上表面之间的上门极装置体，设于下凹槽和芯片之间的下门极装置体。本实用新型具有不容易出现门极引线短线、短路现象，稳定性好，可靠性高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 双门极 晶闸管 壳体 结构 | ||
【主权项】：
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