[实用新型]一种顶升平移模组输送装置有效
申请号: | 202020990767.4 | 申请日: | 2020-06-03 |
公开(公告)号: | CN212475123U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 上海先惠自动化技术股份有限公司 |
主分类号: | B65G47/22 | 分类号: | B65G47/22;B65G47/74 |
代理公司: | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人: | 李皓 |
地址: | 201614 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种顶升平移模组输送装置,包括:传送机架、传送机架上对称设置有第一传送线和第二传送线;第一传送线上等距间隔设置有多个缓存架和一个精定位架;且传送机架上往复滑动设置有移动板,移动板上装配有与多个缓存架一一对应的顶升机构;每个顶升机构包括:设置在移动板下方的第一气缸、通过升降机构位于移动板上的限位板;其中,第一气缸的活塞杆贯穿移动板连接限位板,且限位板的边缘相对设置有与模组的边缘相配合的限位件;本实用新型中,顶升机构解决了传统传统输送线输送产品时导向组件对产品的磨损,以及产品定位不精确的问题,模组到位后响应快,停止惯性小,可大大改善模组输送时的模组摩擦以及碰撞。 | ||
搜索关键词: | 一种 升平 模组 输送 装置 | ||
【主权项】:
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