[实用新型]一种温度补偿片组装机构有效

专利信息
申请号: 202020990776.3 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN212350997U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 余太平;李欣龙;许朋飞;胡彦潮 申请(专利权)人: 深圳市罗博威视科技有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 代理人: 马金华
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种温度补偿片组装机构,涉及环形器制造设备技术领域;包括工作平台、治具流水线、温度补偿片供料组件以及第一组装机械手;所述的温度补偿片供料组件和治具流水线设置在工作平台上,所述的第一组装机械手位于温度补偿片供料组件与治具流水线之间,第一组装机械手用于将温度补偿片供料组件提供的温度补偿片转移至治具流水线的治具内;所述的治具流水线下方设置有治具顶升组件,治具顶升组件包括顶升气缸、升降块、升降导向柱、顶升支撑板、治具限位块以及治具压紧气缸;本实用新型的有益效果是:通过治具顶升组件的结构设计,实现治具的定位,其结构精巧,无需占用设备过多的空间,便于实现温度补偿片的自动化组装。
搜索关键词: 一种 温度 补偿 组装 机构
【主权项】:
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