[实用新型]一种电子封装用检测装置有效

专利信息
申请号: 202020992250.9 申请日: 2020-06-03
公开(公告)号: CN212207067U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 李盛伟;王元钊;王元锋;邱敏雄;李蓝屏 申请(专利权)人: 深圳中宝新材科技有限公司
主分类号: G01N21/01 分类号: G01N21/01;G01N21/95
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电子封装用检测装置,包括工作台,所述工作台台面一端粘接有底座,所述底座顶部开设有与管体外径相匹配的通孔,所述管体插接于底座内部,所述管体一端安装有摄像头,所述底座一侧粘接有垫板,所述垫板的一端设有灯架。在进行检测时,先是将封装后的电子放在垫板上,打开LED灯具增加亮度,然后用摄像头对其表面进行信息收集,摄像头可以灵活活动,便于对其各个模块进行探测,通过显示屏形成图像信息,然后与主机数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出上缺陷,并通过显示屏把缺陷显示出来,以到达检查的目的。
搜索关键词: 一种 电子 封装 检测 装置
【主权项】:
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