[实用新型]用于电路板的镀锡装置

摘要

本实用新型属于电路板制造领域，具体为一种用于电路板的镀锡装置，包括镀锡机构，所述镀锡机构包括镀锡槽、加热器，所述镀锡槽内侧底部设有所述加热器，所述镀锡机构上设有升降机构，所述升降机构上设有传送机构，所述升降机构包括伸缩气缸支座、伸缩气缸、伸缩杆，所述镀锡槽底部安装在所述伸缩气缸的伸缩端，所述伸缩气缸通过所述伸缩气缸支座支撑，所述镀锡槽底端面且位于所述伸缩气缸支座两侧均焊接有所述伸缩杆，所述传送机构包括底板、输送机支架、输送机、连接座、支板。本实用新型采用传送机构和镀锡机构等，从而可以快速装卸多个电路板，并且可以装卸电路板和镀锡同时进行，这样提高了镀锡效率。