[实用新型]一种硅片承载装置及硅片缺陷检测装置有效
| 申请号： | 202021002784.9 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN212693817U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张婉婉;李阳 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | G01Q60/24 | 分类号： | G01Q60/24;G01Q60/38 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片承载装置及硅片缺陷检测装置，所述硅片承载装置包括：承载台，所述承载台的直径小于待承载硅片的直径；至少两个限位组件，所述至少两个限位组件与所述承载台的侧壁固定连接，所述至少两个限位组件呈同圆周设置，所述限位组件的限位面到所述承载台的中心的水平距离大于所述待承载硅片的半径且小于预设阈值。根据本实用新型实施例的硅片承载装置，可以在放置硅片过程中实现硅片与承载台相对位置的快速定位，解决了需要对硅片进行反复矫正的问题，提高了放片的速度，并且避免了反复矫正过程导致仪器受污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 承载 装置 缺陷 检测 | ||
【主权项】：
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