[实用新型]一种高精密模压贴片电阻器有效
申请号: | 202021004362.5 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN211907121U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 任广;李福喜;黄明怀;郁秋君;陈立俊 | 申请(专利权)人: | 贝迪斯电子有限公司 |
主分类号: | H01C1/034 | 分类号: | H01C1/034 |
代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人: | 陈俊 |
地址: | 233000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开一种高精密模压贴片电阻器,包括电阻本体与两个端帽,电阻器还包括对电阻本体与端帽进行包裹的包封层,包封层包含相连的上包封层与下包封层;下包封层呈半圆弧片状、对电阻本体的下半部进行包裹;上包封层包含上包封片与两个半封片,上包封片对电阻本体的上半部进行包裹,两个半封片分别竖直连接于上包封片两端,两个半封片分别与两个端帽对应配合、使端帽被半封片包裹1/2;所述下包封层、上包封片与两个半封片为一体化结构;该电阻器的包裹性好,增强电阻器的可靠性,同时提升温度系数,并且能够应用于更加严苛的环境中。 | ||
搜索关键词: | 一种 精密 模压 电阻器 | ||
【主权项】:
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