[实用新型]一种柔性裂开并分距硅片的装置有效
申请号: | 202021004997.5 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN212402583U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 鲁乾坤;宋秀邦 | 申请(专利权)人: | 苏州沃特维自动化系统有限公司 |
主分类号: | B65G47/31 | 分类号: | B65G47/31;B65G15/58;B65G15/12 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 杜丹盛 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种柔性裂开并分距硅片的装置,其将硅片通过生产线进行连续柔性裂片作业,且将裂开后的电池片等间距输出。其包括流水线机架,所述流水线机架的宽度方向两侧分别设置有开孔输送带,所述开孔输送带的表面排布有若干厚度方向贯穿的孔,所述流水线机架的前端、中端、后端均排布有输送带滚轮,其中的一组输送带滚轮通过传动机构连接驱动电机的输出轴,所述开孔输送带包覆于沿着流水线机架布置的输送带滚轮封闭设置、形成上部输送面,所述流水线机架的后方还设置有分距输送机架,所述分距输送机架上表面排布有等间距输出输送带,等间距输出输送带排布有若干厚度方向贯穿的吸附连接孔。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 裂开 硅片 装置 | ||
【主权项】:
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