[实用新型]一种半导体器件加工用旋转定位装置有效

专利信息
申请号: 202021006669.9 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN212542394U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 韩波 申请(专利权)人: 汉斯自动化科技(江苏)有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/68
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 王勇
地址: 221600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体器件加工用旋转定位装置,包括工作台,工作台顶部固定安装有支撑平台,支撑平台顶部镶嵌安装有轴承,轴承内环镶嵌安装有转轴,转轴底部可拆卸安装有从动齿轮,工作台底部开设有凹槽,凹槽底部可拆卸安装有盖板。本实用新型通过伺服电机电机轴的转动带动旋转平台的转动,计算好主动齿轮和从动齿轮的齿数比,可精准控制旋转平台每次转动的角度,通过设置挡片,旋转平台每次精准转动90°时,挡片挡住信号接收板,一旦旋转平台转动失去精准度,信号发生器发生的信号会被信号接收板接受,信号接收板接收伺服电机停止的信号传递给伺服电机,这样的结构可实时监测旋转平台的转动精度。
搜索关键词: 一种 半导体器件 工用 旋转 定位 装置
【主权项】:
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