[实用新型]一种半导体器件加工用旋转定位装置有效
申请号: | 202021006669.9 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN212542394U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 韩波 | 申请(专利权)人: | 汉斯自动化科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 王勇 |
地址: | 221600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半导体器件加工用旋转定位装置,包括工作台,工作台顶部固定安装有支撑平台,支撑平台顶部镶嵌安装有轴承,轴承内环镶嵌安装有转轴,转轴底部可拆卸安装有从动齿轮,工作台底部开设有凹槽,凹槽底部可拆卸安装有盖板。本实用新型通过伺服电机电机轴的转动带动旋转平台的转动,计算好主动齿轮和从动齿轮的齿数比,可精准控制旋转平台每次转动的角度,通过设置挡片,旋转平台每次精准转动90°时,挡片挡住信号接收板,一旦旋转平台转动失去精准度,信号发生器发生的信号会被信号接收板接受,信号接收板接收伺服电机停止的信号传递给伺服电机,这样的结构可实时监测旋转平台的转动精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 工用 旋转 定位 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造