[实用新型]一种半导体加工用除胶机有效
| 申请号： | 202021007770.6 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN212597280U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 韩波 | 申请（专利权）人： | 汉斯自动化科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B7/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 221600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于半导体加工辅助技术领域，公开了一种半导体加工用除胶机，包括除胶箱，所述除胶箱左右两侧内部均竖向贯穿高度安装有第一轴承，所述第一轴承内部贯穿固定安装有转动杆，所述转动杆左右两侧内部均竖向开设有存放槽。本实用新型由于在除胶箱左右两侧内部均通过第一轴承安装有转动杆，并且在转动杆内部开设有存放槽，可以在将所需除胶的半导体放置在存放槽内部后，可以将半导体两侧的引脚放置在存放槽侧边开设的的引脚存放口内部，保证半导体可以整体稳定的放置在存放槽内部，通过密封柱放入相应的引脚存放口内部后，对半导体的安装进行稳定处理，较为实用，适合广泛推广与使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉斯自动化科技（江苏）有限公司，未经汉斯自动化科技（江苏）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021007770.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：码垛货物装车系统
- 下一篇：一种金属零部件加工铸造用熔化炉
