[实用新型]一种易收料整流桥切断分离结构有效
申请号: | 202021011144.4 | 申请日: | 2020-05-31 |
公开(公告)号: | CN212010913U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 杨在东 | 申请(专利权)人: | 山东艾赛美电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 253000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种易收料整流桥切断分离结构,涉及整流桥分离技术领域。该易收料整流桥切断分离结构,包括下底板,下底板的底部开设有两个卸料口,下底板顶部的四角处均固定安装有导向柱,四个导向柱的顶部均活动套设有导向套,四个导向套的外表面均固定套设有上压板。该易收料整流桥切断分离结构,该易收料整流桥切断分离结构,该结构设计简单、实用,保证成型后的尺寸与精度,产品分离后可以自动推料收入管中,三点方销限位使框架横向定位准确,本体限制块保证纵向定位位置,引脚压紧块将引脚压紧后切刀分离,避免冲切应力;并且装置操作多样化,既可以手工操作使用,也可以在与自动化冲切设备JH21‑40T配套使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 易收料 整流 切断 分离 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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