[实用新型]一种通风降温离合片有效
申请号: | 202021012432.1 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN212250880U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 李若明 | 申请(专利权)人: | 李若明 |
主分类号: | F16D13/64 | 分类号: | F16D13/64;F16D13/72 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 253000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种通风降温离合片,包括离合片本体,所述离合片本体上面设置有多条凹槽,凹槽呈扇形分布,当离合片本体进行旋转时,可通过凹槽对离合片进行散热,且可将磨损物从凹槽中排出,保证机器设备的平稳运行,所述离合片本体上设置有多个均匀排布的通孔,通过设置通孔,不仅可减轻离合片的重量、减轻负荷,还可进一步提高离合片的散热功能,所述离合片本体上表面设置有多个均匀排布的耐磨片;通过设置耐磨片,可增加该离合片的耐磨性,延长离合片的使用寿命;通过设置凹槽对离合片进行散热,且可将磨损物从凹槽中排出,保证机器设备的平稳运行。 | ||
搜索关键词: | 一种 通风 降温 离合 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李若明,未经李若明许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021012432.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种活塞销钻孔工装
- 下一篇:一种电路板计数测量装置