[实用新型]半导体集成器件用高精度加工装置有效
| 申请号： | 202021013308.7 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN212978020U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈学峰;李碧;胡乃仁;孙长委 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215053 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体集成器件用高精度加工装置，包括本体和盖体，所述本体具有一放置区，一基板组件放置于放置区内，此基板组件包括载板、盖板框和基板，盖板框设置于基板上方，且盖板框的下表面与基板边缘处接触连接；盖体设置有若干个磁体，当盖体放置于具有基板组件的本体上时，磁体可与盖板框吸附连接；所述放置区为凹槽，此凹槽的一端设置有挡条，另一端为进料口，基板组件可自进料口滑动进入或离开放置区；所述放置区上设置有通孔，通孔内分别嵌入有一支撑柱，所述放置区设置有一升降装置，此升降装置与支撑柱连接。本实用新型既可以轻松、快速地将基板从载板上转移，方便了基板的取放，又提高了加工效率和产品稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成 器件 高精度 加工 装置 | ||
【主权项】：
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