[实用新型]一种搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置有效

专利信息
申请号: 202021015406.4 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212239597U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 孙笑旸;张坤;乔胜;朱铁成;马力强;仇晓磊 申请(专利权)人: 苏州市永创金属科技有限公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/26
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 王利斌
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置,包括上部连接头、下部连接头、半环形激光器与摄像机,下部连接头下端设有搅拌头,半环形激光器设置于下部连接头一侧,摄像机设置于半环形激光器的另一侧。本实用新型的有益效果:相比现有技术,本焊接装置执行的算法依托于数控系统本身的插补算法,简单模拟就能得出偏转角度,指定进给长度是根据精度设定好的,涉及的计算步骤简单,计算量较少,提高了计算效率和实时加工的流畅性。
搜索关键词: 一种 搅拌 摩擦 平面 复杂 二维 焊缝 寻踪 调整 焊接 装置
【主权项】:
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