[实用新型]一种用于圆片状压电陶瓷烧银的工装有效
| 申请号： | 202021016421.0 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN212655709U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 田德辉;朱军吉 | 申请（专利权）人： | 无锡市惠丰电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 程爽 |
| 地址： | 214142 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于圆片状压电陶瓷烧银的工装，包括承烧板、多块定位块，所述定位块为长柱体，所述多块定位块平行等间距设置于承烧板上，沿所述定位块轴向，在所述定位块表面开设两排等间距齿槽。通过本实用新型，以解决现有技术存在的压电陶瓷烧银效率低下、银层品质差、不良率高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 片状 压电 陶瓷 工装 | ||
【主权项】：
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