[实用新型]半导体装置有效

专利信息
申请号: 202021018280.6 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212085005U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 张钦福;冯立伟;童宇诚 申请(专利权)人: 福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 王宏婧
地址: 362200 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种半导体装置,该半导体装置包括基底、多个第一图案以及多个第二图案。多个第一图案与多个第二图案设置在基底上,相互平行且交替地沿着一第一方向设置。多个第一图案与多个第二图案分别具有相对的第一端与第二端,各第一图案的第一端具有一第一突出部,各第二图案的第二端具有一第二突出部,第一突出部皆朝向第二方向延伸,第二突出部皆朝向相对于第二方向的第三方向延伸,并且第二方向以及第三方向系不同于第一方向。藉此,本实用新型即可利用自对准双重图案化制作工艺配合图案化掩膜层来形成布局相对密集且尺寸相对微小的特定图案,以利于后续组件制作工艺的进行。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
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