[实用新型]一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构有效
| 申请号： | 202021020503.2 | 申请日： | 2020-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN212034452U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 樊淑敏 | 申请（专利权）人： | 南京威赛电子元器件组装有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 宋萍 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，包括PBC板，PBC板的表面设置有焊盘，焊盘的外侧设置有防溢环，防溢环的内环面上设置有柔性挤推块，防溢环的底面设置有密封垫，防溢环的底面设置有插接杆，插接杆插接在散热孔中，散热孔开设在PBC板的表面，散热孔的底端内壁开设有卡槽，卡槽的内部插接有柔性凸起，柔性凸起固定在插接杆的表面；有益效果为：本实用新型提出的用于波峰焊的PCB板焊盘结构外侧加设可拆卸的防溢环，防溢环内环面加设柔性挤推块对焊盘围护，避免焊盘在焊接过程中出现偏移而导致焊接失误，且防溢环避免焊料溢出出现连焊现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 波峰焊 pcb 盘结 | ||
【主权项】：
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