[实用新型]一种新型电子芯片用散热装置有效

专利信息
申请号: 202021021614.5 申请日: 2020-06-06
公开(公告)号: CN212303650U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 付华秀 申请(专利权)人: 刘建伟
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/40;H01L23/467
代理公司: 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 代理人: 李斌
地址: 518101 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型电子芯片用散热装置,包括电源板,所述电源板的顶部固定连接有第一散热环,所述第一散热环的顶部螺纹连接有第二散热环,所述第二散热环的顶部开设有数量为两个的以第二散热环的中心点为对称中心对称的定位槽,所述定位滑块的一侧焊接有环形支架,所述环形支架的内侧壁固定连接有铁网,所述铁网的顶部中心安装有固定环;电机通过第一弹性片和卡扣卡套于固定环的内部,通过挤压卡扣即可使卡扣和第一弹性片脱离固定环,从而拆除电机,同时,拉动把手,带动卡板移动,可以拉动铁网,使定位滑块脱离定位槽,从而拆卸铁网,拆卸简便,拆卸后的各部件便于清洗,防止灰尘的积聚影响散热效果。
搜索关键词: 一种 新型 电子 芯片 散热 装置
【主权项】:
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