[实用新型]辅料快速贴附装置有效

专利信息
申请号: 202021023965.X 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN213201453U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 强晓阳;王仁海;胡明森;李克彬;唐强;张建华 申请(专利权)人: 深圳市欣旺达电气技术有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65G35/00;B65G47/88;B65G47/74;B65H37/04
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谢岳鹏
地址: 518000 广东省深圳市光明新区光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种辅料快速贴附装置,包括机架,机架上设有输送机构、顶升机构、辅料上料机构、CCD定位机构和辅料转移机构;输送机构包括输送轨,输送轨上放置有托盘,输送轨旁设有可伸进输送轨上方以定位托盘的定位档杆,托盘可用于盛装手机壳;顶升机构设于定位档杆旁,顶升机构可驱动托盘升降;辅料上料机构设于输送轨旁;CCD定位机构设于输送轨的上方,CCD定位机构可用于辅助定位辅料在手机壳上的贴附位置;辅料转移机构设于输送机构旁,辅料转移机构包括吸嘴,吸嘴可吸起辅料上料机构上的辅料并将辅料贴在贴附位置上。CCD定位机构保证了贴附辅料的精度,贴附装置可减少人员的劳动量,减少成本,提高了贴附辅料的速度。
搜索关键词: 辅料 快速 装置
【主权项】:
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