[实用新型]一种用于晶圆加工设备的升降机及晶圆加工设备有效
| 申请号： | 202021025692.2 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN212893672U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 黄帅曦;何伟;金明;黄鹏 | 申请（专利权）人： | 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | B66F7/00 | 分类号： | B66F7/00;B66F7/28;B66F17/00 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 215025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了提供一种用于晶圆加工设备的升降机，包含：载物台；滑杆，载物台设置于滑杆的顶部；丝杆，丝杆设置有外螺纹并与滑杆平行；驱动马达，驱动马达设置于丝杆顶部并驱动丝杆沿轴线旋转；连接块，连接块的第一部分固定连接至滑杆的底部，连接块的第二部分包含内螺纹，并与丝杆的外螺纹构成螺纹副；制动系统，制动系统设置于丝杆的底部并响应于驱动马达失效的信号而锁定丝杆。该升降机能够有效降低破片率、成本低廉并且安全性高。本实用新型同时提供一种包含上述升降机的晶圆加工设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 加工 设备 升降机 | ||
【主权项】：
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