[实用新型]一种加厚镀铜耐大电流散热线路板有效

专利信息
申请号: 202021026185.0 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212013180U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 黄鸿振;李进聪 申请(专利权)人: 东莞冠亨电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
代理公司: 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 代理人: 贾永华
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种加厚镀铜耐大电流散热线路板,包括加厚铜板、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板、石墨烯片、散热片以及通风腔,基板下端面粘接有加厚铜板,加厚铜板内部开设有通风腔,加厚铜板下端面粘接有导热硅胶片,导热硅胶片下端面粘接有导热绝缘塑料板,导热绝缘塑料板下端面粘接有泡沫铜板,泡沫铜板下端面粘接有石墨烯片,石墨烯片下端面安装有散热片,该设计解决了原有线路板散热能力有限,容易出现热量堆积情况的问题,本实用新型结构合理,导热能力强,避免基板内部热量堆积。
搜索关键词: 一种 加厚 镀铜 电流 散热 线路板
【主权项】:
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