[实用新型]一种加厚镀铜耐大电流散热线路板有效
申请号: | 202021026185.0 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN212013180U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 黄鸿振;李进聪 | 申请(专利权)人: | 东莞冠亨电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人: | 贾永华 |
地址: | 523000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种加厚镀铜耐大电流散热线路板,包括加厚铜板、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板、石墨烯片、散热片以及通风腔,基板下端面粘接有加厚铜板,加厚铜板内部开设有通风腔,加厚铜板下端面粘接有导热硅胶片,导热硅胶片下端面粘接有导热绝缘塑料板,导热绝缘塑料板下端面粘接有泡沫铜板,泡沫铜板下端面粘接有石墨烯片,石墨烯片下端面安装有散热片,该设计解决了原有线路板散热能力有限,容易出现热量堆积情况的问题,本实用新型结构合理,导热能力强,避免基板内部热量堆积。 | ||
搜索关键词: | 一种 加厚 镀铜 电流 散热 线路板 | ||
【主权项】:
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