[实用新型]一种基于微电子封装的引线保护机构

摘要

本实用新型公开了一种基于微电子封装的引线保护机构，包括装置主体，装置主体由基板、芯片和塑封模壳构成，芯片贴装在基板上；塑封模壳的底面上形成有上凹的填充腔，塑封模壳利用填充腔外罩在芯片的外侧位置，本实用新型通过改进引脚结构以及塑封模壳的结构，通过塑封模壳对引脚进行分段接触，同时设置弯弧状的弧形段，同时该弧形段通过模壳边槽不与塑封模壳进行直接接触，此时弧形段具备结构弹性吸能的效果，同时外部应力效果经引脚传递时，弧形段在模壳边槽内具备一定的缓冲空间，这样可以有效减弱弧形段向内平段传递的应力效果，从而有效保护金线的键合连接。