[实用新型]一种MiniLED基板有效
| 申请号： | 202021036916.X | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN212463643U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 柯思洁 | 申请（专利权）人： | 深圳市隆利科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 任志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体焊接的技术领域尤其是涉及一种MiniLED基板，包括基板，所述基板上布设有多个焊接区，所述焊接区均包括多个能够分别插设待焊LED各管脚的焊盘，所述焊盘为开设于基板的沉槽，所述沉槽的下端孔径小于沉槽上端孔径。本实用新型具有能使锡膏经过回流焊与焊盘紧密接触，从而改善焊盘和MiniLED焊接不良的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 miniled 基板 | ||
【主权项】：
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