[实用新型]一种半导体加热炉有效
| 申请号： | 202021038501.6 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN212902624U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王晓伟 | 申请（专利权）人： | 佛山市方川电器有限公司 |
| 主分类号： | F27B17/00 | 分类号： | F27B17/00;F27D21/00 |
| 代理公司： | 上海洞鉴知识产权代理事务所(普通合伙) 31346 | 代理人： | 黄小栋 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体加热炉，属于加热炉技术领域，包括壳体，所述壳体内设有第一内壳、所述第一内壳内设有第二内壳，所述第一内壳与所述第二内壳之间的一端设有进气口，另一端设有出气口，所述壳体与所述第一内壳之间设有半导体环形加热圈，所述壳体外侧设有可拆卸的安装块，所述安装块上设有测温器，所述测温器包括测温主体及与所述测温主体连接的测温体，所述安装块设有与所述测温主体嵌合的限位槽以及供所述测温体穿入的安装槽，所述安装槽与所述壳体内部连通，本实用新型具有准确安装到位的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加热炉 | ||
【主权项】：
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