[实用新型]一种用于半导体芯片的存放系统有效

专利信息
申请号: 202021039563.9 申请日: 2020-06-09
公开(公告)号: CN212767412U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 苏宇 申请(专利权)人: 苏宇
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D81/02;B65D43/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 236000 安徽省亳*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体芯片的存放系统,包括一侧通过合页铰接有盒盖的存放盒以及通过螺栓固定在存放盒内部的安装板,本实用新型涉及半导体芯片技术领域。该用于半导体芯片的存放系统,通过在放置内部滑动的限位块,让半导体芯片可以方便的放置在放置槽的内部,并且在半导体芯片放入放置槽内部后,限位块对半导体芯片的一侧施加一定的力,使半导体芯片可以稳定的存放在放置槽中,避免半导体芯片在放置槽中发生晃动,利用放置槽内壁的顶部固定的树脂垫,以及两个凹槽内部固定的橡胶垫,可以有效地对半导体芯片两侧和半导体芯片的针脚起到安全防护作用,提高存放盒对半导体芯片的安全防护性,大幅提高存放盒的实用性。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 芯片 存放 系统
【主权项】:
暂无信息
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