[实用新型]一种温控器瓷米装配装置有效

专利信息
申请号: 202021039739.0 申请日: 2020-06-08
公开(公告)号: CN212286637U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 戎笑远;戎征雷 申请(专利权)人: 慈溪市凯达温控器有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00;B23P19/027;B23P19/00
代理公司: 杭州敦和专利代理事务所(普通合伙) 33296 代理人: 姜术丹
地址: 315303 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种温控器瓷米装配装置,包括瓷米送料机构、瓷米装配机构和底板;所述瓷米装配机构包括推料气缸、位移块、扶正气缸、夹紧块、阻挡块和阻挡气缸;所述推料气缸固定于所述底板上,所述位移块一侧与所述推料气缸的输出端固定连接,另一侧固定有所述扶正气缸,所述扶正气缸的输出端与所述夹紧块固定连接,所述阻挡气缸固定在所述夹紧块上方,所述阻挡块与所述阻挡气缸的输出端固定连接;所述夹紧块前端具有用于夹紧瓷米的圆孔结构,所述圆孔结构通过所述扶正气缸驱动夹紧或松开。本实用新型的目的在于提供一种温控器瓷米装配装置,弥补市场上温控器瓷米错位装配的空白。
搜索关键词: 一种 温控 器瓷米 装配 装置
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