[实用新型]半导体封装测试业专用的快速合盘器

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装测试业专用的快速合盘器包括吸附件和抽气管，吸附件内具有中空的吸附腔体，抽气管与吸附腔体连通，吸附件的左侧向下延伸形成左限位块，吸附件的右侧向下延伸形成右限位块，借由左限位块和右限位块使得吸附件可与料盘配合，吸附件向下延伸形成与吸附腔体连通的吸嘴，吸嘴位于左限位块与右限位块之间，吸附件上开设有与吸附腔体连通的泄压孔，借由封堵或打开泄压孔使得吸嘴可吸附或放置待吸附件。本实用新型的半导体封装测试业专用的快速合盘器能够有效提高凑盘效率和减少生产成本，并具有结构简单的优点。