[实用新型]半导体封装测试业专用的湿度指示卡和干燥包用烘烤机

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装测试业专用的湿度指示卡和干燥包用烘烤机包括上烘烤装置和下烘烤装置，上烘烤装置安装于下烘烤装置，下烘烤装置包括下烘烤箱和下烘烤器，下烘烤箱内具有用于放置干燥包的下腔体，下烘烤箱具有与下腔体连通且朝前的前开口，下烘烤器安装于下腔体内；上烘烤装置包括上烘烤箱、上烘烤器和隔片，上烘烤箱具有上腔体，隔片设于上烘烤箱的中部以将上腔体分隔成发热室和烘烤放置室，上烘烤器安装于发热室内，上烘烤箱具有与烘烤放置室连通且朝上的上开口。本实用新型的半导体封装测试业专用的湿度指示卡和干燥包用烘烤机能够使得湿度指示卡与干燥包在拆封后使用前保持干燥并具有结构简单和干燥效果优良等优点。