[实用新型]板级扇出型散热结构及电子元器件有效
| 申请号： | 202021054246.4 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN212625546U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 贺姝敏;林挺宇;杨斌 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/46 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开板级扇出型散热结构及电子元器件，包括依次连接的第一散热模块、第二散热模块和第三散热模块，第一散热模块包括第一金属板和设于第一金属板靠近第二散热模块一侧的微流道出口，第二散热模块包括第二金属板和设于第二金属板上的若干微流道，微流道位于微流道出口下方并贯穿第二金属板，第三散热模块包括第三金属板和第三金属板靠近第二金属板一侧开设的微流道存储区和与微流道存储区连通的微流道存储区入口，微流道存储区正对微流道，微流道存储区通过微流道与微流道出口连通，微流道存储区入口一端延伸至第三金属板侧壁。本实用新型中，冷却流体可在流道内自动循环，对芯片进行主动散热，与金属板的被动散热相结合，可有效提高芯片散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 板级扇出型 散热 结构 电子元器件 | ||
【主权项】：
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