[实用新型]一种实时多任务控制封装用贴片设备有效
申请号: | 202021055386.3 | 申请日: | 2020-06-10 |
公开(公告)号: | CN211907398U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 李隆;张倩 | 申请(专利权)人: | 苏州驰彭电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种实时多任务控制封装用贴片设备,包括工作台,所述工作台的内部设有输送带,所述长槽的内部设有移动块和丝杆,所述丝杆水平设置并螺接移动块,所述竖向支撑板的下端面固定连接槽道,所述槽道的内部设有滑块,滑块的下端连接焊头安装板,所述焊头安装板上安装焊头,所述滑块上还设有滑块固定螺丝,所述滑块固定螺丝上且位于槽道的外侧螺接锁紧螺母。电机、纵向支撑板驱动电缸和竖向支撑板驱动电缸的设置,驱动焊头进行左右、前后、上下调节,结构简单实用,占用空间小,当需要进行微调时可以调节滑块,不需要在进行整机调节,非常方便,调节完成后通过拧紧滑块固定螺丝,将滑块固定在槽道内即可。 | ||
搜索关键词: | 一种 实时 任务 控制 封装 用贴片 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州驰彭电子科技有限公司,未经苏州驰彭电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021055386.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种计算机机房服务器机柜冷却装置
- 下一篇:一种高精度视觉定位贴片设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造