[实用新型]一种电子芯片焊接定位装置有效

专利信息
申请号: 202021058552.5 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN212330188U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 张红岩;王锐;姜海晨;果大军;张皓;汤君尧;刘庆红 申请(专利权)人: 张红岩
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K3/08
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 130022 吉林省长春市*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 实用新型公开了一种电子芯片焊接定位装置,包括工作台、滑台和焊接台,所述工作台一侧壁上设置有操作面板,所述工作台上端一侧设置有挡板,所述挡板一侧壁上安装有电动推杆,所述电动推杆一端安装有所述滑台,所述滑台上端两侧安装有隔板。有益效果在于:本实用新型采用电动推杆和电机的设计,通过电动推杆的伸拉来调整芯片的前后位置,通过电机带动丝杆转动来调整芯片的左右位置,从而使芯片的焊接效率大大提高,采用夹槽和弹簧的设计,在弹簧的拉力作用下将芯片牢牢的固定在夹槽内,使的芯片在焊接过程中避免了发生移位现象,从而大大提高了芯片的焊接成功率。
搜索关键词: 一种 电子 芯片 焊接 定位 装置
【主权项】:
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