[实用新型]一种有机硅微米生产加工封装装置有效
申请号: | 202021065402.7 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN212113627U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 姜文;赵振虎 | 申请(专利权)人: | 江苏涌新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种有机硅微米生产加工封装装置,包括封装机、第一螺栓和零件箱,所述封装机的一端设置有工具箱所述滑轮的上方设置有加热块,且加热块的一侧设置有固定箱,所述第二螺栓的一侧设置有卡合弹簧,所述支撑板的一侧设置有第二转轴,所述第二保护盖的上方设置有防尘盖,且防尘盖的一侧设置有第三转轴,所述第三转轴的一侧设置有固定套,且固定套的前方表面设置有固定杆,所述固定杆的外侧设置有封装袋,且封装袋的下方均设置有第三螺栓。该有机硅微米生产加工封装装置中,卡合弹簧对支撑板起到卡合固定作用,在日常使用中,卡合弹簧的设置便于将支撑板拆卸和安装,增加了装置的使用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 有机硅 微米 生产 加工 封装 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造