[实用新型]一种半导体加工用晶棒切片机有效
| 申请号： | 202021065889.9 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN213382339U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李玉林 | 申请（专利权）人： | 李玉林 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体加工用晶棒切片机，其包括机架和设置在机架上的夹具，所述机架上设置有防尘罩，所述防尘罩罩设在夹具的外部；所述机架上设置有滑轨，所述滑轨的长度方向垂直于机架的长度方向，所述夹具朝向下方的一侧连接有滑移设置在滑轨上的滑块。本实用新型具有对切割过程中产生的碎屑进行遮挡的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 切片机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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