[实用新型]一种抗干扰高密度电路板有效
| 申请号： | 202021066885.2 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212064492U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 刘建春 | 申请（专利权）人： | 深圳市星之光实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种抗干扰高密度电路板，包括电路板，水平设于所述电路板上表面和底面的防水抗氧化层，两层所述防水抗氧化层之间设置有多层电路层，相邻所述电路层之间由上至下依次设置有绝缘层和抗干扰散热层，两层所述防水抗氧化层之间竖直穿设有桥接杆；实际应用中，通过上下两面的防水抗氧化层防止电路层浸水氧化；通过在叠加的电路层之间设置抗干扰散热层为电路层散热抗干扰，通过绝缘层为相邻两层电路层进行绝缘，抗磁干扰性好，结构轻薄合理；通过桥接杆安装电路板，安装方便快捷；本实用新型抗磁干扰性好，散热效果好，结构轻薄合理，安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 高密度 电路板 | ||
【主权项】：
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