[实用新型]一种带智能芯片的轮毂单元有效
| 申请号： | 202021067467.5 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN212446972U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李小群;朱文辉;郁炯 | 申请（专利权）人： | 浙江四和机械有限公司 |
| 主分类号： | B60B37/00 | 分类号： | B60B37/00;B60R16/02 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 311201 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带智能芯片的轮毂单元，所属轮毂单元技术领域，包括轮毂单元总成，轮毂单元总成上设有若干与轮毂单元总成相套接式螺栓紧固的铜基粉末摩擦片，轮毂单元总成内设有与轮毂单元总成相插嵌式限位套接的传动轴。铜基粉末摩擦片包括芯板，芯板两端面均设有铜基粉末衬片。轮毂单元总成包括与芯板相嵌套式法兰连接的轮毂法兰盘，轮毂法兰盘上设有与轮毂法兰盘相套接的外圈法兰，外圈法兰与轮毂法兰盘间设有一对呈镜像对称式分布且与轮毂法兰盘相嵌套的窄内圈和宽内圈。具有结构紧凑、密封性好、电磁感应强、装配精度高和安全性可靠的特点。免受外部环境的干扰，输出优质的轮速信号，提高信号调理精度和产品安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 芯片 轮毂 单元 | ||
【主权项】：
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