[实用新型]一种CDS供液系统气体加湿装置有效
申请号: | 202021068996.7 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN212303612U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 徐竹林 | 申请(专利权)人: | 南通华林科纳半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 崔立青;王玉梅 |
地址: | 226500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种CDS供液系统气体加湿装置,该CDS供液系统气体加湿装置由原液桶、负压阀、第一过渡桶、第一阀组、第二过渡桶、第二阀组与配液桶构成,于所述负压阀的上下两端分别开设有进气口与出气口,且该负压阀的一侧具有连通口,所述负压阀通过连通口连接至所述第一过渡桶上,所述第一过渡桶通过连通管连接至原液桶上,所述第一过渡桶的正下端开设有一个出口,且第一过渡桶通过该出口连接配液桶与第二过渡桶。该一种CDS供液系统气体加湿装置,改变了多种溶液配比由手动转变成自动的过程,配比可随时改变,控制精度高,实现了配液过程中人与药液的隔离,确保人身安全,实现了自动化气体加湿。 | ||
搜索关键词: | 一种 cds 系统 气体 加湿 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造