[实用新型]硅光芯片封装用的透镜光纤及硅光芯片封装结构有效
| 申请号： | 202021070171.9 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN212009033U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 钱福琦;许源;舒雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市鹏大光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/32;G02B6/26 |
| 代理公司： | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅光芯片封装用的透镜光纤及硅光芯片封装结构，其中，所述透镜光纤包括光纤本体、细锥体及透镜体，所述光纤本体的一端热熔拉锥形成所述细锥体，所述细锥体远离光纤本体的末端设有所述透镜体，光线依次经过所述光纤本体、细锥体至所述透镜体后射出，以与硅芯片的光栅耦合器耦合；所述透镜体包括至少一反射面和至少一聚光面，所述反射面用以将从细锥体方向传输的光线偏转反射，所述聚光面用以将光线汇聚后射出至硅芯片的光栅耦合器进行耦合，本技术方案旨在减少耦合能量损失。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 透镜 光纤 结构 | ||
【主权项】：
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