[实用新型]集成电路倒料装置有效
| 申请号： | 202021070183.1 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN212315480U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 吴伟;张建华;管有军;袁井余;朱俊 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B66F19/00 | 分类号： | B66F19/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215323 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成电路倒料装置，用于将工作件自第一承载装置转移至第二承载装置，其包括：框架、推杆载体、推杆以及推料块。所述框架包括挡板与侧板。所述推杆载体固定于所述框架上并与所述挡板相对设置。所述挡板、所述侧板与所述推杆载体的包围区域为放置所述第一承载装置和所述第二承载装置的倒料区域。所述推杆穿过所述推杆载体上的穿孔，并朝所述挡板沿第一方向延伸。所述推料块固定连接所述推杆靠近所述挡板的一端。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
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