[实用新型]一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置有效

专利信息
申请号: 202021081580.9 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN212712135U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 李盛伟;李蓝屏;王元钊;王元锋;邱敏雄 申请(专利权)人: 深圳中宝新材科技有限公司
主分类号: B65H54/553 分类号: B65H54/553;B65H54/72;B65H67/04
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置,包括收卷台,所述收卷台上表面固定安装有两组电动滑台,所述电动滑台顶部固定连接有底板,所述底板上表面转动安装有收卷辊筒,所述收卷辊筒一端固定连接有电机,所述收卷辊筒远离电机一端设置有定位组件,所述定位组件通过铰链于底板上表面,所述定位组件包括定位板和调节杆,所述调节杆一端转动安装于定位板内,所述底板上表面固定安装有调节板,所述调节杆远离定位板一端贯穿调节板且与调节板螺纹连接,所述收卷辊筒表面对称设置有两组推板,所述推板与收卷辊筒滑动连接,所述连接杆和收卷辊筒之间设置有弹簧,可轻松将线卷抽离收卷辊筒,避免铜丝的浪费。
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 用键合 铜丝 装置
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