[实用新型]一种集成电路板加工用贴片装置有效
申请号: | 202021085333.6 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN212365929U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 李昂洋;高彬 | 申请(专利权)人: | 李昂洋 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 杨克 |
地址: | 452470 河南省郑州*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路板加工用贴片装置,包括底板,所述底板顶部外壁的两侧均通过螺栓固定有侧板,所述侧板的顶部外壁分别通过螺栓固定有固定板和安装杆,所述固定板的顶部外壁通过螺栓固定有胶液储存箱,所述安装杆的底部外壁通过螺栓固定有第一伸缩弹簧,所述第一伸缩弹簧的一端通过螺栓固定有安装板,所述安装板的底部外壁通过螺栓固定有镊子,所述镊子的两侧外壁均通过螺栓固定有把手,所述安装杆的底部外壁通过螺栓固定有固定杆,所述固定杆的底部外壁开有滑孔,所述滑孔的内壁滑动连接有涂胶枪。本实用新型贴片后的电路板通过红外烘干灯进行烘干,从而可以形成流水线作业,可以由多个工人进行不同阶段的加工。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 工用 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造